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事業紹介

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プリント基板設計

プリント基板のパターン設計と伝送線路シミュレーションを専門に行っており、プリント基板・部品購入、部品実装、検査を一括でご発注いただけます。

インテグランのプリント基板設計の強み

1.開発から実装・検査まで一貫した受託体制

ハード設計、ソフト設計、機構設計、基板設計から筐体制作、部品実装、装置組立、検査評価に至るまでインテグランにまとめてお任せください。

2.豊富な経験と実績に基づいたプリント基板設計

デジタル高多層・高密度基板を中心に30年。技能試験に合格した優秀なスタッフにより、多彩なニーズに応えたプリント基板を設計しています。

高速・大容量伝送専門のアートワーク設計者が多数在籍しています。
※リンク 実績紹介(高速デジタル制御基板設計の詳細はこちら)
高速デジタル制御基板設計の詳細はこちら

大電流・厚銅箔基板の設計・実装のノウハウを保有しております。
※リンク 実績紹介(大電流基板設計/銅インレイ放熱基板設計の詳細はこちら)
大電流基板設計/銅インレイ放熱基板設計の詳細はこちら

3.伝送線路シミュレーションの活用で更に付加価値の高いプリント基板に仕上げます

開発費、開発期間削減が厳守の今、何度も試作を行っておりませんか?
プリント基板及び、搭載部品の高密化のため、試作基板の検証もままならない、新たなデバイスを使用するのに何の指針も無く試作基板を作成するのは不安ではありませんか?
インテグランでは伝送線路シミュレーションを適用したパターン設計をご提案。開発時の試作回数低減により開発期間とコストを大幅に削減いたします。


その他

1.等遅延検証(高速バス配線に有効)
2.クロストーク解析
3.アイ・パターン
4.Sパラメータ解析
5.TDR解析
6.インピーダンス解析
7.IRドロップ解析
8.SSN解析(スイッチングノイズ)

4.設計キャリアとSI/電磁界解析シミュレーションで反射・ノイズに強いプリント基板設計

動作状態は問題ないのだが、VCCI規格等ノイズ試験が通過できないなど、ノイズ対策でお困りではございませんか?
ノイズ抑制は製品状態での対策は難しく、初期の設計段階からの実施が重要となります。インテグランでは「EMI抑制設計支援ツールDEMITASNX」を使用してのサービスをご提案しております。


EMIチェック
不要輻射の原因となる箇所を洗い出し、試作後に発覚するEMI問題を激減させます。

VCC-GNDプレーン間の共振解析を行います。 共振が起きている箇所はノイズの発生原因になります。プレーン形状の見直し、パスコンの最適配置などで問題の解決をいたします。

EMI抑制設計支援ツールDEMITASNXの詳細はこちら

設計ルール

パターン幅や層構成一つで、放射ノイズは大幅に拡大いたします。ちょっとした設計ルールでノイズ対策に効果があります。層構成の検討やクロストーク対策などノイズに関わるご相談をお受けいたします。

実務実績

インターフェース、デバイス

SerialATA, IEEE,USB3.0:Intel Pentium・Atom,freescale,Genum
PCI-X, PCI-EXPRESS, G Bit-Ether, XAUI, 12G-SDI:DDR2, DDR3, DDR4, QDRメモリ

設計実績分野 設計実績製品

1、放送映像装置 カメラ 映像・画像伝送装置 マスタースイッチャー 地デジTV 他
2、医療機器 内視鏡、超音波装置 他
3、音響機器 レベルメーター 他
4、電源装置 高速スイッチング電源、共振回路内蔵電源、カスタム電源 他
5、通信機器 ADSL、IPルーター、ネットワーク機器、携帯電話 他
6、半導体装置 LSIボードテスター、半導体検査装置 他
7、パソコン マザーボード、プリンター制御機器 他
8、娯楽機器 パチンコ、パチスロ 他

プリント基板設計/実装の実績実例はこちら

CAD設備

CR-8000/DF/DG

バージョン:最新
CR-5000/BD/SD

バージョン:7〜最新
ALLEGRO

バージョン:14.2〜最新
CR-5000/PWS

バージョン:16