高速デジタル制御基板設計

Intel Atom(CPU)

  Intel Atom(CPU)  

インテル®Atom™プロセッサーは、スマートフォン、タブレット PC、ネットブック、デスクトップ PC などの機器に搭載されております。
基板設計の際、アートワーク設計者と共にハードウェア設計者がサポートすることで、高信頼性のプリント基板設計を実現いたします。

 
 

DDR3(Memory)

  DDR3(Memory)  

DDR3-SDRAM は同一クロックのSDRAM に対し、最大で8倍の高速データ転送が可能です。
プリント基板設計グループでは、DDR2,DDR3, DDR4,QDR,Rambus社XDRメモリなどの幅広い実績があり、SIシュミレーション解析を行い開発期間の短縮とコスト削減を実現します。

 

ビルドアップ基板(AW設計〜)

高密度配線、高密度実装の要求が高まる市場において、ビルドアップ基板を駆使した設計技術が要求されています。ビルドアップ基板についてはAW設計から基板製造まで一連のサービスをお引き受けいたします。

   【フルスタック
  ビルドアップ基板 フルスタック  

 

全層ともスタックビア構造を持ち、ビアを任意の位置に配置することが可能で設計自由度が高い構造です。

 

 

 

       【スパイラル】               【スタック】
高速デジタル ビルドアップ基板  

 

一般的なビルドアップ構造で中心部にコア層を持ち、その両側にビルドアップ層を積み上げます。

 

 

 

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