大電流基板設計/銅インレイ放熱基板設計

大電流(厚銅箔)基板設計

従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリットカー」等、大電流が必要とされる分野の拡大により105〜500μm等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。
大電流など電気的負荷の大きい基板でお悩みの方は、是非一度ご相談ください。

大電流基板の設計・実装

各種銅箔厚のパターン幅(導体断面積)と導体に流れる電流値・温度上昇との関係を、実際の基板で測定しデータ化致しました。
上記データや今まで培われてきた経験を生かすことにより、お客様のニーズに対し、最適な銅箔厚をご提案させて頂きます。
又、基板が厚くなるにつれ半田上がりが悪くなる問題がありますが、実装との連携により、半田上がりの良い基板の作成を実現致しました。

大電流基板のメリット

◆大電流基板でコスト低減◆
従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品管理等の各種 工数経費が削減されます。

◆大電流基板による信頼性のUP◆
従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩み等の問題が、基板化する事により確実な結線が出来ます。又、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能な為、 品質が均一化し、製品の信頼性が向上します。

◆大電流基板で設計自由度のUP(小型化)◆
基板化により自由な配線が出来る為、小スペース化(小型化)が可能。製品の付加価値が向上します。

  プリント基板
 

異型銅厚共存基板

  異型銅厚共存基板  

1つの層に於いて、2種類(厚銅部と薄銅部)を共存させる事により、「制御回路」と「電源回路」を1枚の基板に納める事が可能となりました。

異型銅厚共存基板のメリット
◆制御部とパワー回路部の共存により基板の省スペース化が実現
◆ケーブル配線の基板化により部品点数及び工数の削減

 
 

銅インレイ放熱基板

  銅インレイ放熱基板  

搭載部品の高性能、高機能化に伴い、発熱が増加傾向にあり、電子機器としての性能維持及び長寿命化の観点から、今後、熱対策が重要となります。これらの問題に対し、従来のメタル基板では製品仕様的な面で制約があり、又、サーマルビアでは、排熱容量的な面で問題となる事から、弊社では効果的な排熱効果が得られる「銅インレイ基板」のご提案をしております。

銅インレイ基板のメリット
◆発熱部品直下への銅の埋め込みにより効果的な排熱が可能。
◆内層回路と銅インレイを電気的に接続する事が可能。
◆アルミ放熱基板と比較し、銅の線膨張係数が低い為、半田接続部の信頼性が向上。

 
 
このページの先頭に戻る